 |
| ▲SK하이닉스 HBM설계 담당 박명재 부사장 |
회사가 이 분야 정상에 오르기까지 최고의 기술진이 15년 이상 HBM 연구·개발에 집중하며, 갈고 닦은 고유의 기술력이 자리 잡고 있기에 빛을 발했다.
HBM 기술개발의 주역인 박명재 부사장(HBM설계 담당)은 뉴스룸 사내인터뷰를 통해 HBM 최고의 자리까지 등극하는데 절치부심으로 다져온 기술력에 강한 자부심을 내비쳤다.
SK하이닉스의 HBM이 처음 세상에 나온 건 2013년 12월의 일이다. 그보다 앞선 2009년, 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 내다본 회사는 이를 구현할 기술로 TSV에 주목했고, 4년여의 개발 끝에 2013년 세계 최초로 TSV에 기반한 1세대 HBM을 내놓는다.
2010년대에는 당시로선 ‘필요 이상으로’ 속도가 빠르고 용량이 큰 HBM을 받아들일 만큼 컴퓨팅 시장이 성숙하지 못했기에 회사가 2세대 제품인 HBM2를 개발하는 데 순탄치 않았던 시기에는 HBM에 대한 우려의 목소리도 있었다.
박명재 부사장은 그 당시를 “HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회이며, 최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했다”며 ‘위기 속에서 기회를 발견한 시기’라고 표현했다.
박 부사장은 이 과정에서 ‘성공의 키(Key)는 고객과 시장이 요구하는 것보다 월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보하는 것’이라는 교훈을 얻었다. 그리고 이를 위해 절치부심으로 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업해 HBM2E 개발에 나섰다고 회상했다.
그는 “2020년대 초반 SK하이닉스는 기술력은 물론, 고객 관계 및 품질 측면에서도 계속해서 혁신을 시도해오며 압도적인 성능과 특성을 앞세운 HBM3로 높은 시장 점유율을 확보했고, HBM 1위의 지위를 확실히 인정받게 됐다”고 피력했다.
이는 메모리 업체 간 HBM3 주도권 경쟁 시장 과열 속에 공격적인 기술 개발 및 투자를 지속해 온 SK하이닉스가 HBM 르네상스의 포문을 연 셈이다.
박 부사장은 “AI 기업 간 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스는 설계 검증의 혁신을 거듭하면서 제품 설계 완성도를 높이고, 개발 및 양산 초기부터 고객사와 협력하는 등 많은 노력을 기울였다. 그 결과 올해 3월, HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급할 수 있었다” 고 설명했다.
또한, 박 부사장은 이 같은 성공의 비결로 ‘성능, 품질, 시장 대응력’임을 강조했다.
이와 함께, 구성원 모두가 자만에 빠지지 않고 원 팀(One Team)이 되어 기술 혁신에 매진해 온 것도 큰 역할을 했다고 박 부사장은 말했다.
박 부사장은 얼마 전 HBM 개발과 관련돼 항간에 돌았던 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 루머에 대해 ‘사실무근’이라고 명확히 짚으면서 앞으로도 경쟁 우위를 확고히 지켜가겠다는 의지를 다졌다.
그러면서 “현재 위상을 지키고 강화하려면 지속적인 혁신이 필수로 특히 HBM이 커스텀(Custom) 제품으로 다양해짐에 따라 앞으로 고객 및 파운드리 업계와의 협업이 더욱 중요해질 것이며 이러한 변화 속에서도 시장 리더십을 지킬 수 있도록 트렌드에 발맞춰 흔들림 없이 달려 나가겠다”고 약속했다.
끝으로, 그는 “HBM뿐 아니라 CXL, PIM, 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것이며, 회사는 이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다.앞으로도 HBM설계 조직은 현재에 안주하지 않고 구성원들과 오래도록 다져온 기술력과 협업 시스템을 믿고 혁신을 거듭할 것“이라고 포부를 밝혔다.
[저작권자ⓒ 서울세계타임즈. 무단전재-재배포 금지]
