"기술 우위 지키기위해 고객관계 강화, 글로벌 협력 중요"
"AI 활용 분야 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요 지속 증가"
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| ▲좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC) |
30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 하이닉스가 급변하는 환경 속 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 기업’의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 향후 나아가야 할 방향에 대해 논의하고자 SK하이닉스 신임임원들을 초청해 좌담회를 진행했다고 전했다.
SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 시장을 이끌어가고 있다. 또 회사는 차세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다.
좌담회에서 신임 임원들은 AI 메모리에서 선도적 입지를 다지게 된 배경에 대해 "시장이 열리기 전부터 이어온 투자와 연구가 성장의 밑거름이 됐다.이를 토대로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 기술력과 양산 노하우를 선제적으로 확보하면서 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다“고 밝혔다.
손호영 부사장(Adv. PKG개발)은 “HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일이다. 앞으로 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다”고 강조했다.
이어 고용량 낸드 솔루션에 대해서도 이야기가 오갔다.
오해순 부사장(낸드 Advanced PI)은 “낸드 적기 개발은 물론 원가 경쟁력 측면에서도 SK하이닉스는 세계 최고 수준으로 낸드 분야에서도 고객의 다양한 요구에 맞춰줄 수 있는 역량을 갖춰나가고 있다.”고 말했다.
AI 인프라의 핵심인 메모리, 향후 중요성이 더 커질 것으로 관측되는데 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또 이들은 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요는 계속 증가할 것이라고 입을 모았다.
아울러, 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 임원들은 다양한 의견을 제시했다. 우선, 기술 우위를 지키기 위해 고객관계 강화, 글로벌 협력이 중요하다는 의견이 나왔다.
김기태 부사장(HBM S&M)은 “SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다.우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중이다”라고 말했다.
이와 함께, 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 임원들은 중요성을 역설했다.
AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔다.
이재연 부사장(Global RTC)은 “차별화된 기술력을 갖추고자 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 이머징(Emerging) 메모리에 대한 관심도 커지고 있다. 특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 MRAM(자기 저항 메모리), RRAM(저항 변화 메모리), PCM(상변화 메모리) 등이 주목받고 있다”고 피력했다.
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