구성원 동기부여와 안전도 강조
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| ▲SK하이닉스 HBM융합기술 한권환 부사장. |
이에 하이닉스 뉴스룸은 올해 신임 임원으로 선임된 HBM 융합기술 한권환 부사장을 만나 HBM 기술 혁신 전략과 향후 목표 등 대해서 진솔한 얘기를 나눠봤다.
2002년 SK하이닉스에 입사한 한권환 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해 모든 세대의 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 독보적인 리더십을 구축해온 주역으로 통한다.
그는 먼저,"2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하면서 HBM에 대한 수요가 급격히 증가했으며, 이에 맞춰 대규모 생산 라인을 단기간 내 구축하는 도전에 직면했다. 기존 라인보다 훨씬 큰 생산 라인을 조성하고, 일부 기존 생산 라인을 HBM 생산으로 전환하는 등의 전략적 대응으로 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율을 대폭 확대할 수 있었다."고 피력했다.
이어 “HBM 시장 경쟁에서 앞서 나가기 위해서는 기술력뿐만 아니라 최상의 제품을 적시에 공급하는 것이 중요하다”며, 기술 및 운영 혁신을 통한 시장 대응 전략을 강조했다.
이와 함께 그는 차세대 HBM 제품의 원활한 양산 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 데 주력할 예정이다.
2025년 가장 중점 과제로는 증가하는 시장 수요에 안정적으로 대응하면서 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 철저히 하는 것을 꼽았다. 올해 주력 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존 8단 HBM3E보다 공정 난이도가 높으며, 차세대 HBM 제품군의 기술적 과제 또한 더욱 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라, HBM 융합기술 조직은 예상치 못한 변수를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획이다.
최근 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 HBM에 대한 맞춤형(Customized) 제품 요구가 증가하는 추세다. 그러나 HBM은 다른 메모리 제품보다 공정이 복잡하고 생산 과정이 어려워 이에 대응하는 것이 쉽지 않다. 이와 관련,한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라, 생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “이를 통해 HBM 경쟁력을 극대화할 것”이라고 밝혔다.
한 부사장은 성과 창출의 원동력은 구성원들의 ‘자발적인 동기부여’라며, 이를 위한 리더의 역할을 강조했다. 특히 젊은 구성원들이 주인의식을 가지고 성장할 수 있도록 적극적인 소통과 협력을 약속했다.
또한, 급변하는 시장 환경에서도 가장 중요한 가치는 ‘안전’이라고 강조하며, “우리는 빠르게 성장하고 목표를 달성해야 하는 상황이지만, 안전보다 중요한 것은 없다. 리더들이 앞장서서 안전을 최우선으로 삼고, 구성원들과 함께 세계 최고의 SK하이닉스를 만들어가겠다”고 다짐했다.
한편,SK하이닉스는 HBM 기술 혁신을 지속하며 AI 시장의 핵심 플레이어로 자리 잡고 있다. 앞으로도 글로벌 반도체 시장을 선도하기 위한 도전과 혁신적인 행보가 주목된다.
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