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| ▲SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장 |
이처럼 패키징이 AI 메모리 시장의 판도를 좌지우지할 정도로 기술 환경이 급변한 가운데 지난 연말 P&T(Package & Test) 조직의 수장으로 부임한 최 부사장은 SK하이닉스의 기술 우위를 입증해 가겠다는 목표를 밝혔다.
P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 수행하고 있다.그 중에서 패키징은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 기존 역할을 넘어, 차별화된 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 떠오르고 있으며 첨단 패키징 기술은 SK하이닉스 HBM에 핵심 기술로 적용되는 등 그 위상이 완전히 달라졌다.
최우진 부사장은 하이닉스 사내 인터뷰를 통해“대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분으로 세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을 확보하려는 이때, 한계 없는 도전은 더 큰 의미를 가진다”면서“글로벌 반도체 패권 경쟁이 치열하게 전개되는 가운데 도전에 주저하는 순간 누구든 위기에 마주할 수 있다. 항상 성능, 수율, 원가 경쟁력 등 모든 영역에서 한계를 뛰어넘겠다는 자세로 일해야 한다”고 강조했다.
최 부사장은 “반도체 패권 경쟁의 핵심 축인 AI 메모리를 혁신하기 위해 고객이 원하는 성능을 갖춘 ‘시그니처 메모리(Signature Memory)’ 개발에 집중하며 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것”이라고 피력했다.
최 부사장이 도전을 강조하는 이유는 그가 걸어온 행보에서 찾을 수 있다. 최 부사장은 2020년 HBM3의 열 방출 솔루션 개발에 도전해 성공함으로써 제품 성능 향상에 기여했고, 2023년에는 재료비, 경비 등 원가 절감을 이뤄내 다운턴 위기 극복에 힘을 보탰다. 또 그는 챗GPT 열풍으로 늘어나는 D램 수요에 대응하기 위해 신속하게 생산 라인을 확보함으로써 회사의 AI 메모리 선도 입지를 강화하는 데 기여하기도 했다.
또한,그는 “단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다”며, “장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표”라고 말했다.
이를 달성하고자 최 부사장은 “데이터에서 답을 찾으라”고 강조한다. 그가 수십 년간 패키지 분야에 몸담으며 지켜온 철학이자 혁신의 노하우다.
또한,그는 구성원 성장을 위한 아낌없는 지원을 약속하며 “패키징 기술의 위상을 높인 주역은 다름 아닌 구성원들이며 HBM의 열 방출 이슈를 패키징 단계에서 해결하는 등 문제를 획기적으로 개선한 건 모두 구성원 아이디어에서 비롯됐다”고 힘줘 말했다. 이는 구성원들이 항상 시장을 이끈다는 자부심으로 도전할 수 있도록 지속 성장 기반을 마련한다는 계획이다.
아울러, “하이닉스는 국내외 대학 및 연구소와 활발히 교류중으로 이를 적극 활용해 P&T 구성원들이 다양한 글로벌 경험을 쌓고 R&D 역량을 강화토록 지원계획이다. 이를 통해 구성원과 함께 성장하고 발전하는 P&T를 만들어가겠다”고 전했다.
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