AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 등 AI 시대 다양한 메모리 제품 공개
▲SK하이닉스 GTC 2025 부스 조감도.(사진=SK하이닉스) |
회사는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스(On-Device), 오토모티브(Automotive) 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다.
온디바이스 AI는 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산해 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스도 강화하는 기술을 의미한다.
회사는 "HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다.
이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer), 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.
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▲GTC 2025 HBM4(모형)와 SOCAMM.(사진=하이닉스) |
SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며, “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.
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